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集成电路项目补贴的补贴五大方面

  2021-07-20      18次
 
集成电路项目补贴公共技术(服务)平台补贴五大方面
 
设施、设备投入支持。
    对新落户区内的集成电路企业,依据其固定资产(含土地、厂房建设、房屋租金、固定设备等)核算实际有效投入(以下简称实际投入")给予相应补助: 芯片设计类:实际投入1000万元以上的,按不超过实际投入的20%给予补助;实际投入1亿元以上的,按不超过实际投入的22%给予补助。每个项目补助期限不超过3年,补助总额不超过1亿元。
 
流片补贴。
    对于首次完成全掩膜工程产品流片或开展多项目晶圆首轮流片的集成电路设计企业,叠加市级奖补给予直接费用最高不超过60%的补贴;对再次完成全掩膜工程产品流片的,叠加市级奖补给予直接费用最高不超过50%的补贴。每家企业每年补助金额不超过600万元。
 
封装、测试服务补贴。
    对企业开展多项目晶圆、工程产品流片进行可靠性、兼容性测试(含中测、成测)、封装验证的,在区内非关联企业进行封装、测试的,按实际支付费用给予最高不超过20%的补贴;在区外非关联企业进行封装、测试的,按实际支付费用给予最高不超过10%补贴。
 
芯机联动补贴。
    支持本地整机和集成电路设计企业联动发展。对我区整机、终端企业直接或通过代理商购买使用我区集成电路设计企业自主开发的芯片,按照首批订单采购金额的40%、非首批订单采购金额的20%给予补助,单个企业年度补助总额最高1000万元。
 
公共技术(服务)平台补贴。
    利用区内EDA服务平台、仿真加速器公共服务平台进行开发设计的企业,按实际支付费用给予最高30%补贴,每家企业不超过50万元;根据经认定的公共技术(服务)平台运行情况,按主营业务收入最高给予10%的补贴,每个平台每年最高不超过100万元。
 
以上是关于集成电路项目补贴的五大方面,如果你想了解关于高新认定、数字经济补贴项目、企业研发资助、项目申报等,可以致电成鑫咨询!

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